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（2）出产组织治理出产组织治理必需科学公道、周密正确、严格细致，操纵者必需一丝不苟地按工艺要求执行，任何一个环节泛起题目，都会影响工艺流程的通畅，影响产品的质量和交货。是多芯电缆，某一个线对或基本单元长度短了，或者质量泛起题目，则电缆就会长度不够，造成报废。
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低压电缆线路主要用于对供电可靠性（见供电质量）要求较高，有腐蚀性气体和易燃、易爆等不宜架设低压架空线路或低压架空绝缘线路的地方。电缆敷设编辑敷设电缆时，首先选择电缆敷设路径，然后考虑敷设方式和敷设要求。
本文主要介绍电力系统传输过程、工厂供配电系统常用电气二次接线图，熟悉相应的图形符号及电气接线图的方法。电力供电一次电路图低压侧母线采用分段式接线，用隔离关和断路器实现电源和负载间的接通与断。为了保证变压器不受大气过电压的侵害，在变压器的高压侧装有FS-10型避雷器。图中所示的各电流互感器在线路中供测量仪表使用。所示为单母线分段放射式供电系统，用隔离关来联络Ⅰ、Ⅱ两段母线。配电屏向用电设备进行供电的线路共有14条支路，系统采用双电源供电、母线分段式接线方式，电源进线和配线采用配电屏，整体结构紧凑，使用方便，便于和维护，供电可靠性高。
层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。当电压由正向变为反向时,电流并不立刻成为(-i0),而是在一段时间ts内,反向电流始终很大,二极管并不关断。经过ts后,反向电流才逐渐变小,再经过tf时间,二极管的电流才成为(-i0),ts称为储存时间,tf称为下降时间。tr=ts+tf称为反向恢复时间,以上过程称为反向恢复过程。这实际上是由电荷存储效应引起的,反向恢复时间就是存储电荷耗尽所需要的时间。该过程使二极管不能在快速连续脉冲下当关使用。由于设计技巧问题，寄生回路也是多种多样的，有的较明显，根本不能工作，这在设计中容易发现。有的电路较复杂，只有等到某些条件具备时，偶然会因寄生回路的存在而产生一次误动作。举例来说如所示是一个具有信号灯和热保护的正反转电路，在正常工作时，能完成正反转的起动、停止和信号指示。但当热继电器FT动作时，线路就出现了虚线所示的寄生回路，使正向接触器KI不能释放，起不了保护作用。正确的接法应将KK2两个线圈接于电源的同端，如所示。
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